軟韌體工程師 (Embedded System / BSP) (主任級)
求才內容說明
職務編號：
HW230481
職務類別：
系統/軟韌體            
職務說明：
1. 主導Camera/Tablet/ Smart Phone產品開發專案
2. 主導FW BSP及驅動程式的軟體開發及設計優化
3. 負責Diagnostic software的開發及維護
4. 分析工廠端及客人的SW/FW問題並提供解決方案
5. 擔任主要跨國客戶技術窗口
工作地點：
基隆/台北
薪　　資：
面議
專長條件：
1. 具5年以上ODM或JDM產業經驗及嵌入式系統軟體開發經驗
2. 具3年以上Camera Device(IP Cam)/Tablet/ SmartPhone相關產品經驗
3. 熟悉嵌入式系統軟體架構: Linux/Android
4. 熟悉程式語言 : C & C++ / Java / Python
5. 熟悉軟體控管：Git、Jenkins
企業背景
產業類別：
電子/電腦/週邊
公司背景：
上市電子公司
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
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